Паста паяльная Mechanic XGSP40 (35 г, 183°C)

Паяльная паста Mechanic XGSP40 (35 г, 183 °C) — это высококачественный припой, предназначенный для пайки компонентов в корпусах BGA и SMD. Благодаря оптимальному составу и мелкодисперсной структуре, паста обеспечивает надежные соединения и удобство в работе. Основные характеристики Состав: Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинца) Температура плавления: 183 °C Размер частиц: 25–45 мкм Тип: безотмывочная (No-Clean) Применение: пайка микросхем BGA, SMD и других чувствительных компонентов