Паста паяльная Relife RL-403S (40 г, 183°C)

Паяльная паста Relife RL-403S (40 г, 183 °C) предназначена для высокотемпературной пайки электронных компонентов, таких как микросхемы BGA и SMD. Благодаря своему составу и характеристикам, она обеспечивает надежные и прочные соединения. Основные характеристики Состав: Sn63/Pb37 (63% олова и 37% свинца) Температура плавления: 183 °C Размер частиц припоя: 20–38 мкм Объем: 10 мл Тип: безотмывочная (No-Clean) Применение: пайка микросхем BGA, SMD и других чувствительных компонентов