Пластина Relife RL-007GA для восстановления контактных площадок

Пластина для пайки Relife RL-007GA — это специализированный инструмент для восстановления повреждённых контактных площадок (pads) на материнских платах мобильных устройств. Она предназначена для замены традиционных проводных перемычек, обеспечивая более надёжное и эстетичное восстановление. Характеристики: - Материал: медная фольга с покрытием, толщиной 30 мкм. - Тип: пластина с точечным контактом (dot repair). - Количество точек: около 1400 точек в 10 различных стилях. - Применение: восстановление контактных площадок на BGA, SMD и других компонентах Особенности: не требует использования проводных перемычек, упрощает процесс пайки и повышает надёжность соединений. Преимущества: - Удобство использования: не требуется дополнительная изоляция или проводка, что ускоряет процесс восстановления. - Надёжность соединений: обеспечивает стабильное электрическое соединение, предотвращая возможные разрывы или короткие замыкания. - Универсальность: подходит для различных типов материнских плат и компонентов. - Эстетичность: позволяет восстановить внешний вид платы без использования громоздких проводов.