Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC (30 мл)

Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC — это специализированный раствор, предназначенный для эффективного удаления компаундов и защитных покрытий с печатных плат и электронных компонентов. Она идеально подходит для работы с BGA (Ball Grid Array) и другими типами микросхем, обеспечивая чистоту и безопасность при ремонте и обслуживании электроники. Основные характеристики: Объем: 30 мл — компактная упаковка, удобная для использования и хранения. Состав: Специально разработанная формула, которая эффективно растворяет компаунды, не повреждая при этом чувствительные компоненты. Применение: Подходит для удаления остатков компаунда с различных типов плат и компонентов, включая SMD и BGA.