Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC (30 мл)
фото носит исключительно ознакомительный характер и может
отличаться от реального товара
Артикул: LQD-RML-CMP-HUA-SH-BGA-IC-30ML
Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC (30 мл)
709руб.
Цена без учета стоимости доставки.
Нет в наличии
Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC — это специализированный раствор, предназначенный для эффективного удаления компаундов и защитных покрытий с печатных плат и электронных компонентов. Она идеально подходит для работы с BGA (Ball Grid Array) и другими типами микросхем, обеспечивая чистоту и безопасность при ремонте и обслуживании электроники.
Основные характеристики:
Объем: 30 мл — компактная упаковка, удобная для использования и хранения.
Состав: Специально разработанная формула, которая эффективно растворяет компаунды, не повреждая при этом чувствительные компоненты.
Применение: Подходит для удаления остатков компаунда с различных типов плат и компонентов, включая SMD и BGA.